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      關于電子元件表面貼裝的技術，在電子元器件的專業(yè)領域，由于它比較復雜和冗長，一般我們直接稱之為SMD。這實際上是一個相對簡單的電子元件表面貼裝。這類元器件主要出現(xiàn)在電子線路板生產的第一階段，因為這一階段使用的機械設備并不多，而且在大多數情況下都是用手工步驟來完成的。在我們引進第一批元器件后，很多復雜的元器件可以在后期通過機械步驟完成，也就是所謂的回流焊工藝。電子元件表面貼裝也涉及到許多不同的電子元器件，如圓柱形電子元器件、不規(guī)則電子元器件、矩形電子元器件等。現(xiàn)在就讓我們來看看這些不同形式的電子元器件如何做好檢驗和測試。

      對電子元件表面貼裝的檢測，一般通過以下步驟。首先要測試電子元器件是否具有焊接功能，另外還要測試元器件的通用性等。當然，對于這種比較專業(yè)的電子元器件表面貼裝工藝，一般都是交給專業(yè)檢測部門的工作人員來做。對于一般車間員工，我們能做的是一些簡單的車間加工環(huán)境的外部檢查工作

      關于車間外的檢查，我們主要用一些簡單的放大鏡設備來觀察電子元件表面貼裝的焊接和引腳問題。如果電子元件的表面安裝存在氧化，那么電子元件的焊接就會出現(xiàn)質量問題。在早期發(fā)現(xiàn)時，要注意對相關易造成污染的東西及時清理，否則這種污染物很容易引起各方面的質量問題。